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西南交通大学晶圆芯片采购项目公开招标中标公告
2024-01-09    阅读量:29892    新闻来源:互联网     |  投稿

一、项目编号:WZCG-2023-026(招标文件编号:WZCG-2023-026)

二、项目名称:西南交通大学晶圆芯片采购项目

三、中标(成交)信息

供应商名称:深圳芯能半导体技术有限公司

供应商地址:深圳市龙岗区宝龙街道宝龙社区宝荷大道76号智慧家园二期2B1301

中标(成交)金额:674.0160000(万元)

四、主要标的信息

序号    供应商名称      货物名称      货物品牌      货物型号      货物数量      货物单价(元)  
1    深圳芯能半导体技术有限公司      详见附件      详见附件      详见附件      详见附件      详见附件  
             

五、评审专家(单一来源采购人员)名单:

组长:邹建新,成员: 崔红梅、李刚、赵华、牛犇(采购人代表)

六、代理服务收费标准及金额:

本项目代理费收费标准:依照成本加合理利润的原则,由中标人在领取中标通知书前向采购代理机构交纳中标服务费。

本项目代理费总金额:5.104400 万元(人民币)

七、公告期限

自本公告发布之日起1个工作日。

八、其它补充事宜

/

九、凡对本次公告内容提出询问,请按以下方式联系。

1.采购人信息

名 称:西南交通大学     

地址:四川省成都市郫都区犀安路999号西南交通大学犀浦校区综合楼703室        

联系方式:贾老师,028-66367322      

2.采购代理机构信息

名 称:四川国际招标有限责任公司            

地 址:中国(四川)自由贸易试验区成都市高新区天府四街66号2栋22层1号            

联系方式:陈先生,028-87797107,87796339,87793103,87797837转819或13008105604            

3.项目联系方式

项目联系人:陈先生

电 话:  028-87797107,87796339,87793103,87797837转819或13008105604

 

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